*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。
1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐）
有需要pcb打样的可以联系 18681567167
2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Perferences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置
指令对话框选项说明如下：
Flood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。
Hatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜）
Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜；
3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定）
4） 改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离
5）覆铜完成后不要急于转换GERBER；因为可能因设计人员的习惯，而某些特殊元素放于不同层；如果不先进行逐层检查，可能会漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打开颜色设置窗口，通过颜色设置来分析文件；将线路层的勾去掉，设置显示的层，将其相应选项前打个勾；Visible on打上勾，表示所有可见层打开，将显示的层使用到的元素各设置成不同的颜色
6）点Apply或OK返回图形界面，通过颜色或点击后按Ctrl+Q判定属于哪一层，并判断是否为须输出的元素（可通过打开线路来判断），分析完后再打开颜色设置窗口，将Visible on的勾取消和逐一打开线路层，对线路进行检查和对字符做一些适当的调整，着重看设计为Lines的元素是否须输出和Text是做成铜字还是做成丝印（一般如果Text 是在铜皮或走线上则做成丝印，如果Text与周边铜皮或走线隔离则做成铜字），如果图形像下图一样无法显示钻孔，只须图将红色圈住的活动层改为当前显示层即可
7）分析文件完成后，点击菜单Setup→Pad Stacks调出焊盘堆设置窗口，将Pad Stack Type改为Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的属性都应为Through，不可为Parti，否则输出钻孔时Parti属性的孔将无法输出
8）如果是盲孔或埋孔板，则还须点击菜单Setup→Drill Partis调出钻孔对设置窗口，看有无按孔的属性设置好钻孔层，如无则须作相应的添加或调整
9）字符主要检查是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PADS中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM软件要方便多了，如图
a） 移动字符：设定过滤器→框选要移动的部分或全部字符→Ctrl+Q→将X、Y两个数值适当改动
b） 更改字符大小：设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高度）改为1.2，将Width（字符的线宽）改为0.15。
如果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择Mirrores（镜像），将字符改为正字。
10）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口
11）点击图（190）Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型
Document类型说明：
Custom：自定义类型；
Plane：多层板的负片内层；
Routing：信号层 Silkscreen：丝印层；
Paste Mark：钢网层；
Solder Mark：阻焊层
Drill Drawing：孔图层；
Nc Drill：钻孔
在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom；
12）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素
一般情况，各层需选择的公共图层和各层元素如下
a）线路：所在层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line
b）元件面丝印：1层Text、Outline、26层Copper、Line、Text
c）焊接面丝印：2层Text、Outline、29层Copper、Line、Text
d）元件面阻焊：1层Pads、Vias、27层Copper
e）焊接面阻焊：2层Pads、Vias、28层Copper
f）孔图：Board 、钻孔起/止层Pads、Lines、Vias、Text、24层Pads、Lines、Vias、Text
13）因PADS输出的Gerber文件可以所有层对齐，所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board，另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias，孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图；选择好图层和元素后，可按Preview预览，如准确无误后按OK保存；
14）转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值（此为双边放大的总值，不是Protel一样的单边值）
15）转孔图时也需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line栏设一个与Board不同大小的值（可有助于处理文件时快速删除孔图，只留下Board，尤其是外形较复杂和有较多槽时），Location栏设置坐标值，使孔图与图形分开、不会重叠在一起，当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除
16）转完Gerber后，接着还需转钻孔，通孔和盲、埋孔的转法有所不同，转通孔只须点击Add，在弹出的窗口Document Name输入文件名，在Document的下列表中选择NC Drill 后点击OK保存即可，而盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option，在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias，在Drill栏选择相应的钻孔层对，有几个钻孔层对则须转几次
17）当Gerber和钻孔都设置完后，选择一贴片元件较多的层（一般为Top层），点击Device SetupPhoto，将 Plotter Setup窗口D-Code栏原有的D码删除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出
18）此操作可使文件中大部分的焊盘输出后仍为焊盘，不会成为线性焊盘，并且不会产生像下图一样的短路情况。
19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，将所有须输出的文件用鼠标拉住选择，按Run输出，默认输出路径是安装目录的\CAM\default，也可按CAM的Create更改
|
楼主
标题置顶
标题高亮
