关于画多层板操作的问题

只看该作者 · 2011-7-21 19:32

小鸟原来没画过多层板，反了半天书，觉得它讲的也不是很明白，想问各位高手几个问题。我用的是Altium Desginer。各位用PROTEL的高手也能回答哈我想画的是4层板，内层是电源层和地层
1）我在内电层上用线画一个封闭的的区域就算内电层分割了吗？在内电层画的“线”的含义是不辅铜的意思吗？
2）书上说与内层相连的焊盘不用加过孔，是说多层板的焊盘相当于过孔了吗？
3）对于多层板来说过孔怎么弄，比如我想从顶层把信号线引到地层，过孔穿过内电层和底层了，我需要在内电层的过孔周围画个封闭吗？
4）对于贴片封装的焊盘，想和内电层和地层相连的时候，也需要用过孔吧？可以用从顶层到地层的过孔吗？
总得来说，小鸟就是对多层板各层如何相连比较疑惑，以前画的都是双层板，从顶层到地层直接用过孔就行，但这里过孔会穿过中间层，翻了还几本书，上面讲的都很抽象，几乎等于没说，那位有经验的高手给小弟些知道，先行谢过了~

2万 · 2011-7-22 12:59

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。

1内电层

PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。

在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。

单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。

2万 · 2011-7-22 13:11

1）我在内电层上用线画一个封闭的的区域就算内电层分割了吗？在内电层画的“线”的含义是不辅铜的意思吗？
答，在内电层画封闭区域只是设置了内电层，分隔还得指定网络和根据你内电层是否单一网络还是多个网络，单一网络无需分隔，但多网络就要根据网络的占用面积进行分隔。内电层一般都是负片形式。分隔线就是不覆铜连接的地方。
2）书上说与内层相连的焊盘不用加过孔，是说多层板的焊盘相当于过孔了吗？

答：焊盘自动跟内电层设置网络连接无需再用过孔相连。

3）对于多层板来说过孔怎么弄，比如我想从顶层把信号线引到地层，过孔穿过内电层和底层了，我需要在内电层的过孔周围画个封闭吗？
答：根据安全间距规则自动避开，无需处理。

4）对于贴片封装的焊盘，想和内电层和地层相连的时候，也需要用过孔吧？可以用从顶层到地层的过孔吗？
答：需要用VIA连接到内电层。
总得来说，小鸟就是对多层板各层如何相连比较疑惑，以前画的都是双层板，从顶层到地层直接用过孔就行，但这里过孔会穿过中间层，翻了还几本书，上面讲的都很抽象，几乎等于没说，那位有经验的高手给小弟些知道，先行谢过了~