本帖最后由 aska2002 于 2011-7-22 12:13 编辑
本人精通TI ARM-Cortex M3内核CPU LM3x系列处理器的项目开发,从硬件原理,PCB制作(可做2~8层板),嵌入式软件到产品生产整个系统非常熟悉,此CPU主要针对以太网做数据传输和控制的高集成度ARM,应用很广泛,本人已独立开发过几款产品,用在智能家居控制和以太网数据传输等方面。
同时还针对基于WINCE5.0,WINCE6.0操作系统的ARM9做平台开发。包括硬件原理设计,PCB制作,WINCE操作系统内核定制,驱动编写。
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