随着电力电子应用的快速发展，传统的硅基器件已经不能满足对更高效率，功率密度和功率转换性能的要求，碳化硅技术作为最新的半导体技术，俨然已经成为了业内关注和研究的热点。一直以来，英飞凌始终走在开发碳化硅解决方案的最前列，致力于满足用户对节能、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。
碳化硅应用市场的未来已经已经到来，但面对新技术，新应用，总会有新的挑战，比如可靠性，高成本，技术门槛高等。那么，如何应对技术挑战？如何拥抱和迎接新一轮的技术浪潮？
2016年5月16日英飞凌将在深圳金茂万豪酒店举办2018英飞凌碳化硅发展论坛。届时，行业专家将齐聚一堂，我们诚邀您与英飞凌一起共同探讨碳化硅行业大势，分享技术革新。这场盛会将助您更进一步了解碳化硅的现状与发展，带您开启碳化硅的“芯”篇章。
此地图在手不迷路：
5月16日，深圳金茂万豪酒店
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