关于4层板，之前发了一个帖子，这几天得到了论坛里面热心朋友的帮忙，在此表示感谢，感觉到基本上可以动手画板，我将各位朋友的意见都汇总了一番，再结合自己这个PCB的实际情况，在这里再描述一次，我下面的操作方法可能比较啰嗦，不是最佳画法，但是先从正确与否的角度出发，请朋友们看看是否有误。
我这款PCB按照功能划分定义了一下：里面有三个区域A B C，相互是隔离的，通过光耦连接，其中A区域为4层板，即一个电源内层POWER-A和地内层GND-A；B区域也为4层板，即一个电源内层POWER-B和地内层GND-B；但是C区域只需要为双面板即可，不需要电源内层和地内层。
我用的软件是DXP2004，操作过程如下：
1.打开“Layer stack manager”，然后点击“Top Layer”，然后点击两次“Add Layer”，生成两个中间层MidLayer1与MidLayer2，然后将MidLayer1与MidLayer2里面的name分别改为POWER以及GND，再点击“OK”，看到对应的原来双面PCB文件里面添加了两个层POWER与GND。（可能有朋友会说你为什么不用“Add plane”，因为考虑到用“Add plane”的话整个平面需要分割，总是领悟不了，所以用了“Add Layer”生成两个层）。
2.接着我要将PCB文件里面的A区域里面这两个内层的网络标签设置为POWER-A，GND-A，并用类似敷铜的方式来画出这两个内层，操作如下：点击PCB文件左下角栏目的“POWER”，文件切换到“POWER”这一层，然后点击“place polygon plane”，将网标“CONNECT TO NET”设置为POWER-A，然后围绕A区域画了一个敷铜层；然后再点击PCB文件左下角栏目的“GND”，文件切换到“GND”这一层，然后点击“place polygon plane”，将网标“CONNECT TO NET”设置为GND-A，然后围绕A区域画了一个敷铜层。这样两个内层POWER-A与GND-A便绘制完毕。
3.同理，B区域也是一模一样的操作方式，得到POWER-B与GND-B。C区域由于不用内层，只需要双面板走通信号，合理性即可。
大家请看看以上这种操作方法是否可行呢？谢谢！
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楼主
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应该是电脑马力不够了，需要update。
