非金属塑料外壳设备，如何过EMC

只看该作者 · 2018-4-23 18:00

本帖最后由此面向上于 2018-4-23 18:02 编辑

个人认为金属外壳的设备做EMC测试；无论是做快速瞬变，静电这种EMS项，还是辐射发射这些EMI项，因为有大地接地点提供干扰泻放路径，同时金属外壳对电磁场起到屏蔽作用，所以要简单一点；但是对塑料外壳的设备没什么经验：因为塑壳本身没有屏蔽效果，辐射发射限值肯定相对来说不好过，这对辐射电磁场抗扰度同样适用；浪涌还相对好一点；快速瞬变因为没有旁路泄放通道，会导致给电源施加干扰的时候，干扰电流流经cpu并其它信号线或通过分布电容到达大地，导致系统不能正常工作。最近做一个塑料外壳设备，主要回路有主电源、485隔离通信、RJ45以太网，当给任何一个回路施加快速瞬变的时候都会影响到以太网的正常通信；还有一个问题，如果把大地引到设备电路板上，做四级静电的时候怕和引入的大地绝缘距离不够，导致端子或电路击穿；请大神帮忙看看，给点意见，谢谢！

1万 · 2018-4-24 08:52

没有金属外壳，你做个金属内裤

只看该作者 · 2018-4-25 08:38

xch 发表于 2018-4-24 08:52
没有金属外壳，你做个金属内裤

评论里面不能加图片，就写在这里吧。原来我可能说的不太清楚，就是如果把大地引到了设备内部导电涂层以及pcb上，在做静电的时候如果测试点距离接地点比较远，由于内壁涂层也是接到大地的，会不会直接击穿塑料壳后在壳体内部的涂层上放电呢？

1万 · 2018-4-25 09:05

此面向上发表于 2018-4-25 08:38
评论里面不能加图片，就写在这里吧。原来我可能说的不太清楚，就是如果把大地引到了设备内部导电涂 ...

会啊！内壁图层不论是否接地，ESD电压足够高时都会击穿塑胶外壳。

这个不影响内部电路工作。

内部电路接地方法：单点接地，串联电阻（耐压高的轴向引线电阻，比如2Mohm）。

看这示意图，有引出端子。引出端子的EMC屏蔽罩是无能为力的。
端子自己得做好防护

只看该作者 · 2018-4-25 11:22

xch 发表于 2018-4-25 09:05
会啊！内壁图层不论是否接地，ESD电压足够高时都会击穿塑胶外壳。

这个不影响内部电路工作。

1、如果ESD击穿塑料外壳，会在外壳上留下高压击穿的黑色痕迹之类的吗？还是说静电能量不大，不会产生肉眼可见的击穿损坏？
2、内部电路接地方法：指的是壳体内壁导电涂层和引入到pcb上的大地最后汇总后单点连接到对外的接大地端子吗？高压轴向引线电阻是接在数字地和大地直接吗？参见下面示意图
3、“引出端子的EMC屏蔽罩无能为力”，指的是ESD吗，还是辐射发射限值，或者其它项？有什么比较常用的端子防护措施吗？