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[电子元器件]

想问下dip封装技术,这几种有什么不同

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沙发
timeless888888|  楼主 | 2018-5-7 07:38 | 只看该作者
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airwill| | 2018-5-10 07:50 | 只看该作者
呵呵, 还真没有区关心过,估计会不会对散热有影响

你这书就没有再进一步讲讲,摘录一段给大家科普科普

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地板
YHP1688| | 2018-5-11 10:40 | 只看该作者
深圳凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型**企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,(LGA,EMMC,EMCP,FLASH,DDR,CPU,SD,TF,)WLCSP,SOP,SSOP,可以定制各类测试治具,如果您有需要欢迎骚扰。电话177 7077 4072微信同号 QQ 250 743 0940

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