1, PCB是否需要拼板？
2, PCB是否需要增加工艺边？
3, PCB是否有Mark点？
4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？
5, PCB插孔设计是否符合可生产性？
6, 器件的选择是否符合可生产性？
7, 贴片和直插件布局是否符合要求？
8, 元器件之间的密度是否符合要求？
9, 元器件布局方向
10, 元器件的高度是否符合结构要求？
11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘
12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘
13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向
14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框
15, PCB上的信息是否齐全？
16, 三极管的丝印是否齐全？
17, PCB上有极性或安装方向性的元器件，其极性和方向均应在丝印上体现出来
18, 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件等覆盖
19, 本体高度差别较大的元件是否紧靠排列（阴影效应）
20, V-CUT线两面保留是否小于1mm的器件禁布区
21, PCB布局是否易于维修
22, BGA芯片距周边器件距离
23, BGA封装芯片应放正面
24, 元件走线和焊盘连线是否对称
25, 连线只能在焊盘末端引出，禁止中间走线
26, 发热元件应平均分布，以利散热
27, IC去耦电容应尽量靠近IC的电源管脚
28, 元件布局时，应考虑将同一电源的器件集中排列，以便后续分隔
29, 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil
30, PCB走线应避免直角和锐角
31, 应避免孤立的铜区，建议接地或删除
32, 布线遵循3W规则（线距大于3倍线宽）
33, 20H规则
34, 是否需要检测点
35, 晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过
36, 器件序号摆放应按一定规则，应避免随机摆放
37, DDR等部分器件连线是否做等长处理。有pcb设计的朋友可以一起加Q探讨Q800058675
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