增加PCB抗变形的方法

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 楼主| kbrfpc2018 发表于 2018-5-9 09:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、增加PCB的厚度。 如果可以深圳电路板厂家建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。 如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。


  2、使用高Tg的PCB材质。 高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。

  3、在BGA的周围加钢筋。 如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

  4、在电路板上灌Epoxy胶。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。
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