发新帖我要提问
返回列表
打印

如何从DCDC芯片的壳温推断结温

[复制链接]
5564|7
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
zoyee.l|  楼主 | 2018-5-9 20:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, DCDC, TI, datasheet, sheet
本帖最后由 zoyee.l 于 2018-5-10 09:11 编辑

    对于TPS54331芯片，在datasheet中只提及Operating Junction Temperature，即我们所说的结温，在datasheet也有一个章节power dissipation estimate，即功耗估算，可以通过公式Tj=Ta+Rth*P，即结温=环境温度+结到环境的热阻*功耗。
    但对于实际测量温升，仅仅是使用热电偶去测量芯片表面的壳温，那么问题来了，对于datasheet中给出了很多热阻参数，到底用哪个？目前测试壳温达到110摄氏度，那么结温是否更高？

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
xyz549040622| | 2018-5-9 20:44 | 只看该作者
把壳温按环境温度算，结温应该是更高的。这么高的温度，太不正常了吧？

使用特权

评论回复 赏
板凳
lyjian| | 2018-5-9 21:02 | 只看该作者
Tj=Tc+Rjc*P

使用特权

评论回复 赏
地板
Siderlee| | 2018-5-9 21:05 | 只看该作者
没有给出j-c的热阻，怎么推算结温。。。

使用特权

评论回复 赏
5楼
lyjian| | 2018-5-9 21:08 | 只看该作者
真不知道你是怎么看规格书的，规格书中这么明显的jc热阻数据看不到？

使用特权

评论回复 赏
6楼
lyjian| | 2018-5-9 21:09 | 只看该作者
Siderlee 发表于 2018-5-9 21:05
没有给出j-c的热阻，怎么推算结温。。。

基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

使用特权

评论回复 赏
7楼
zoyee.l|  楼主 | 2018-5-9 21:19 | 只看该作者
lyjian 发表于 2018-5-9 21:09
基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

当时看的是老datasheet，我重新看了下新的datasheet，那么对于以下参数，是RJC还是ΨJC呢？

使用特权

评论回复 赏
8楼
xiachime| | 2020-9-7 15:36 | 只看该作者
lyjian 发表于 2018-5-9 21:08
真不知道你是怎么看规格书的，规格书中这么明显的jc热阻数据看不到？

可他问的是“如何通过结温推断出结温”。意思是通过测量结温来估算出结温，而不是通过功耗来估算结温。

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

zoyee.l

51

主题

205

帖子

2

粉丝