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如何从DCDC芯片的壳温推断结温

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本帖最后由 zoyee.l 于 2018-5-10 09:11 编辑

    对于TPS54331芯片,在datasheet中只提及Operating Junction Temperature,即我们所说的结温,在datasheet也有一个章节power dissipation estimate,即功耗估算,可以通过公式Tj=Ta+Rth*P,即结温=环境温度+结到环境的热阻*功耗。
    但对于实际测量温升,仅仅是使用热电偶去测量芯片表面的壳温,那么问题来了,对于datasheet中给出了很多热阻参数,到底用哪个?目前测试壳温达到110摄氏度,那么结温是否更高?

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沙发
xyz549040622| | 2018-5-9 20:44 | 只看该作者
把壳温按环境温度算,结温应该是更高的。这么高的温度,太不正常了吧?

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板凳
lyjian| | 2018-5-9 21:02 | 只看该作者
Tj=Tc+Rjc*P

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地板
Siderlee| | 2018-5-9 21:05 | 只看该作者
没有给出j-c的热阻,怎么推算结温。。。

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lyjian| | 2018-5-9 21:08 | 只看该作者
真不知道你是怎么看规格书的,规格书中这么明显的jc热阻数据看不到?

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lyjian| | 2018-5-9 21:09 | 只看该作者
Siderlee 发表于 2018-5-9 21:05
没有给出j-c的热阻,怎么推算结温。。。

基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

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7
zoyee.l|  楼主 | 2018-5-9 21:19 | 只看该作者
lyjian 发表于 2018-5-9 21:09
基本都会给。没有给的话参考同类封装标准

当时看的是老datasheet,我重新看了下新的datasheet,那么对于以下参数,是RJC还是ΨJC呢?

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8
xiachime| | 2020-9-7 15:36 | 只看该作者
lyjian 发表于 2018-5-9 21:08
真不知道你是怎么看规格书的,规格书中这么明显的jc热阻数据看不到?

可他问的是“如何通过结温推断出结温”。意思是通过测量结温来估算出结温,而不是通过功耗来估算结温。

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