本帖最后由 zoyee.l 于 2018-5-10 09:11 编辑
对于TPS54331芯片,在datasheet中只提及Operating Junction Temperature,即我们所说的结温,在datasheet也有一个章节power dissipation estimate,即功耗估算,可以通过公式Tj=Ta+Rth*P,即结温=环境温度+结到环境的热阻*功耗。
但对于实际测量温升,仅仅是使用热电偶去测量芯片表面的壳温,那么问题来了,对于datasheet中给出了很多热阻参数,到底用哪个?目前测试壳温达到110摄氏度,那么结温是否更高?
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