虽然说这几年手机行业有着迅速的发展，但是手机电池行业却发展缓慢，增强手机续航能力成了厂商们的一大难题，为了提升产品市场竞争力，骊微电子代理的新一代QC系列，随着QC2.0/3.0系列的快充普及，充电速度的加快，安全的“QC快充”，很快赢得了消费者的认可和支持，因此快充技术在这一两年内也得到了广泛的推广，现在手机的快充通用标准主要以高通（QC3.0,QC2.0）快充最为广泛。
SC0163D是带限流保护功能的USB充电协议端口控制IC，除了可自动识别充电设备类型，并通过对应的USB充电协议与设备握手，使之获得最大充电电流，在保护充电设备的前提下节省充电时间。
并且它支持Quick Charge 3.0它能够提供多项保护功能，可防止电源及其所连的受电设备(PD)出现输出电压过大、次级侧热过载以及适配器断电后出现功率输出失效。
SC0163D接口IC可在启用输出电压调整之前自动检测所连接的受电设备(PD)是兼容Quick Charge 3.0还是Quick Charge 2.0。如果检测到受电设备不兼容Quick Charge 2.0或3.0，CHY103D可禁止输出电压调整，以确保仅5 V的旧型USB受电设备能够安全工作。
SC0163D 这款是 PI 旗下的 QC2.0 / QC3.0 快速充电协议芯片，是市面上最早一批普及开来的 QC3.0 快充协议芯片，支持 QC2.0 （5V/9V12V），QC3.0 Class A（3.6V-12V），支持 USB BC1.2 / DCP 非快充识别协议。
快充已经成为了影响用户购买设备的重要因素之一，高通新的QC4.0快充技术，能够给用户带来让人满意的快速充电体验。高通用“5 FOR 5”来形容QC4.0，这项技术能在充电5分钟的的情况下，让用户使用5个小时（电池容量：2750m），它可以在15分钟内，将一个电池容量为2750m的设备充至50%的电量。QC4.0向下兼容以往的QC3.0/QC2.0快充，支持USB Type-C、USB PD。
深圳市骊微电子主要产品有：贴片式小型化半导体封装，外型有：SOP8/7、SOP16、QSOP24、SOT23-6、TSSOP20；直插式半导体封装外形有DIP7/8,产品主要应用于：LED照明、LED显示屏、各类充电器、适配器电源和锂电池等领域。QQ:2880603803 杜S:13808858392
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