IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。
对于芯片VCC的LAYOUT,原则上先进大电容再进小电容,大C->小C->CPU,效果要好一些。因为小电容的谐振频率要比大电容高,靠近芯片能够使较高频率分量的回流路径较小,按上述顺序即可使回流路径大小与其频率成分高低成反比,这样在满足去耦功能的同时,也会降低电磁辐射。
在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面
层,优选地平面为走线隔离层。 为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向
板厚度与最小孔径的关系:
板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量
1) 地线回路规则:
环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。 |