请问PROTEL99SE中如何实现基标的制作？

登录 · 发表于 2011-7-27 09:05

基标（Fiducial Mark）尺寸要求：
基标分为PCB基标和细间距IC基标。基标的中心为Φ1.0mm的镀锡平面，全反光性好，外围Φ3.0mm内无反光（无铜箔、绿油或白油）；还有下面的螺丝孔也挺特别的如何实现呢？
如下图所示：

发表于 2011-7-27 10:08

晕，这个叫MARK点，自己画个裸铜，就好

发表于 2011-7-27 10:15

关键是祼铜外面的外围Φ3.0mm无铜箔这个怎么实现？我敷铜后只能做到在Φ1.0mm无铜箔

发表于 2011-7-27 10:41

99中，只能这样做
放置个贴片焊盘，直径你自己设置好，然后keepoutlayer画个同心圆铺铜后再删除这个keepoutlayer圆圈

发表于 2011-7-27 10:45

其实mark点没那么高要求，板子上空白对角位置放置个直径3mm的焊盘即可，“外围Φ3.0mm内无反光（无铜箔、绿油或白油）”这点可以忽略
至于接地螺丝孔，放个大的接地过孔，孔径3mm，外径6－7mm 然后在边上再放置一圈8个小过孔，

发表于 2011-7-27 11:04

LS的方法可以用，但是麻烦。

更好的方法是自己去定义封装，加上Mark点和阻焊即可。
下面的螺丝孔这样做也是最方便的。

登录 · 发表于 2011-7-27 11:31

按照7楼的建议，做了一个封装，可是发现敷铜居然还是能敷过去，但是打开TOPSODER却又能看得见，不知道这样的MARK点是否可行？如下图所示！

发表于 2011-7-27 11:33

我真是晕了！实在不行就按4楼大侠的方法了，我是想一劳永逸！