纵观目前的手机电路板,大多数的元器件之间的集成都是在有源晶振器件之间进行的.手机的有源器件个数不断减少,无源器件却不断增多.然而,Brian Balut说：“关键的无源器件,如声表滤波器制造商和IC制造商只有在设计阶段进行沟通才能最终减少其它无源器件,如匹配电感和电容的个数.Sawtek正积极与IC制造商合作,以便简化工程师采用声表滤波器的设计工作.”
目前,移动电话中包含数片射频IC以及许多无源器件.今后短期内的主要任务将是把所有这些无源晶振器件与简单的半导体器件(如开关二极管)集成在一起,缩成几个模块.由于声表滤波器是所有无源器件中最精密的,所以这种集成将由声表滤波器制造商来完成.EPCOS将以其专有芯片尺寸的声表滤波器封装技术和多层LTCC技术来应付这种挑战.Thomas Baier说：“可以相信,将来这种LTCC声表滤波器模块会把余下的几块射频IC也集成进去.”声表面滤波器与IC集成的主要难点是：声表滤波器必须密闭封装,主要原因是声表滤波器模片表面不能被其它东西接触.
晶振中的石英晶振陶瓷晶振我们已经非常熟悉了,但晶振中的声表面谐振器,声表面滤波器我们却了解的很少,可能很多人对它们的英文简写都不是很了解吧.那我就先从英文简称开始介绍好了,SAW是声表面谐振器和是表面滤波器共同的英文简写,SAW声表面系列既不是陶瓷晶振也不是石英晶振,而是晶振中独立于这两类别的一种电子元器件.
现代射频芯片组通常采用平衡放大器和混频器,要与可平衡输入输出的滤波器配合才能实现最佳性能.与微波陶瓷滤波器相比,声表面滤波器能直接与电路平衡相接,取代平衡-不平衡变换器而不增加费用.另外,声表滤波器能很容易实现阻抗变换,使滤波器的阻抗与芯片组的阻抗实现完美匹配,有效地减少电感和电容等匹配元件.
并且现在智能手机等通讯信息市场正如日中天,一台小小的智能手机中至少需要十颗左右的声表面滤波器,这样大的使用量是其他晶振产品所没有的,因此可以相信声表面滤波器的时代就在不远的将来.
Brian Balut说：“就声表面滤波器与IC集成的未来,目前有两种不同的意见.一种意见认为,基于单片IC技术的单片无线系统最终会开发出来,主要理由是,不同的技术可分别满足无线系统不同部分的性能要求.另一种意见是,理想的集成途径是结合多种IC技术以及声表面滤波器和其它无源器件的多片模块方案.”
声表面滤波器芯片倒装技术完全适合于多层LTCC集成技术,可实现无源器件的高度集成.将来,基于LTCC技术且复杂性更高的声表滤波器模块将缩短收发机的设计周期,并节省费用.声表滤波器技术的最新进展是制造出了微型尺寸的声表滤波器和双工器,它们在800 MHz频率能适应2W的功率要求.
市场需求和资源限制将促进声表滤波器与射频IC的集成.虽然不少技术难题仍然没有解决,但已经有许多制造商在投入大量的人力物力,相信声表滤波器与IC集成的解决方案会多种多样.
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