各后缀的区别

2万 · 2018-5-18 11:12

TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。
看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

这两种有什么具体的区别。可以互用吗？

1万 · 2018-5-18 11:16

现在知道tms是合格芯片的意思了

2万 · 2018-5-18 11:19

如果能互用的话，就起一样的名字了

2万 · 2018-5-18 11:22

看到他们的Eco-Plan 。也有所不同。这对这两种器件的互用是否有所影响？

1万 · 2018-5-18 11:24

TMS是说明正常量产

1万 · 2018-5-18 11:27

只是制造工艺的区别，使用上一样，都是塑封器件，无铅植球，一个是无铅冲模，这些都是欧盟ROHS强制要求的，实际我们在使用的时候，有时也会根据需要先刮掉DSP上之前植好的无铅球，而重新植有铅球，因为适量含铅，焊接后更耐高低温冲击。工艺上懂得不是很多，大概是这么个意思。

2万 · 2018-5-18 11:31

嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家，结贴喽

各后缀的区别

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