[PCB制造工艺] 焊接FPC软板的注意事项

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楼主| kbrfpc2018 发表于 2018-5-23 09:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。

3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。

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