求焊接表贴元件的技术！！！！

发表于 2011-7-28 08:38

有很多元件都是表贴的，但是焊接手艺不高，求高人的经验！！

发表于 2011-7-28 10:34

有用镊子的，有不用镊子的，多练就是了，嘻嘻

发表于 2011-7-28 10:44

焊完100个贴片电阻，你自然就是高手了。通常贴片先给一个焊盘上锡，然后放贴片器件固定，最后把其他的脚上锡固定，就ok了。建议贴片用好锡条，差的够你受的。

发表于 2011-7-28 10:59

LS觉得会焊电阻电容就是高手？

发表于 2011-7-28 11:32

大家对于助焊剂是怎么使用的，我每次整得板子脏兮兮，有些助焊剂还不好清洗

发表于 2011-7-28 11:40

首先用细的锡，在每个器件的一个焊盘上点锡，锡不要太多，自己爬满整个焊盘即可，
所有的器件点锡要有规律，电阻电容器件统一点一个方向的焊盘，IC类点1脚
然后镊子取器件，焊接于相应的器件位置，烙铁化开刚才点的锡，镊子夹器件靠上即可，所有的器件都摆上后，再用锡丝焊接其余未点锡的焊盘。这里要控制锡的量全部焊完，烙铁在整理下所有的焊点，多于的锡拉掉
即可，多练习就成高手了

发表于 2011-7-28 15:01

;P多汗是唯一的办法

发表于 2011-7-28 15:44

还是得多练啊

发表于 2011-7-28 21:03

把元件焊接到能够正常工作，而且不损坏元件，就是高手了

登录 · 发表于 2011-7-28 22:06

本帖最后由相信哥咯于 2011-7-28 22:11 编辑

4# 老鱼探戈

那我怎么样，我能焊这种256个引脚0.4间距的芯片，应该是最小的间距了吧，我看老大焊过几次就会焊了，bga我没接触过，听说很难焊，不过我觉得我能焊，哈哈，信不信由你，反正我信了

发表于 2011-7-29 03:40

10# 相信哥咯

BGA也能焊？真的假的……

发表于 2011-7-29 08:14

飘过

发表于 2011-7-29 12:12

256个引脚0.4间距的芯片,先焊盘都上锡，热风枪吹就可以了
如果没枪，先定位对角焊盘，把IC固定住，之后烙铁尖依次烫每个脚，

发表于 2011-7-30 11:45

哪有什么经验，不过是焊的比较多罢了，慢慢练习吧

发表于 2011-7-31 07:29

关键是熟能生巧啊，BGA绝对不是自己焊的，有专门的BGA机台拆装的。熟练后别说是小电阻电容的，就连IC PIN脚很密的，也不需要什么助焊剂了。

发表于 2011-8-2 12:14

BGA用铜丝做脚，焊上去...然后用502搞个立体式封装;P

发表于 2011-8-4 14:34

256个引脚0.4间距的芯片,先焊盘都上锡，热风枪吹就可以了
如果没枪，先定位对角焊盘，把IC固定住，之后烙铁尖依次烫每个脚，
jjjyufan 发表于 2011-7-29 12:12

这方法又费事又容易虚焊，一般焊接qfp的都是四边堆上焊锡再拖开的。一个是要选那种扁的斜口的烙铁头，二是烫的时间不能长，松香烧光前有表面张力，很容易拖开的。掌握不好的就来一点助焊剂，轻易就拖开了。

发表于 2011-8-4 14:41

BGA就不能手工焊了吗？别那么绝对！
去搜搜“手机维修，BGA手工焊接”就知道山外有山了。

发表于 2011-9-17 15:20

BGA 怎么就不能手工焊接了，要是那样的话，修手机的都该下岗了

发表于 2011-9-17 16:18

QFN偶可以手焊，底面带焊盘哪种。等待焊BGA的神人。

求焊接表贴元件的技术！！！！

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