908技术参数
型号：L-908
本机适用于LED已切割晶粒的全自动点测的设备。它集成了智能针痕监控、自动无损清针（自有专利）在内的多项自动化技术，可大幅度节省人工。可根据圆片全测（COT）及方片抽测的不同测试要求，选配Ring Frame或Wafer自动上下片系统。
功能特点：
1、双cassette自动上下片系统；
2、条码自动读取；
3、晶粒自动扫描定位；
4、自动无损清针；
5、自动针痕监控；
6、探针接触高度实时探测；
7、兼容MCD和MW测试（积分球显微镜切换）。
技术指标：
1.X、Y、Z、θ工作行程：240mm、540mm、12mm、±30°
2.X、Y、Z、θ解析度：1μm、1μm、0.5μm、0.0015°
3.X、Y、Z定位精度/θ精度：±5μm/±0.03°
4.X、Y垂直度：≤4μm/200mm
5.收光面平面度：≤10μm
6.CCD Camera ：90万像素，1288×728pixels
7.设备重量：1200Kg
8.外形尺寸：长×宽×高 1160mm×1250mm×2000mm（含报警灯，显示器）
倒装参数
型号：LDM-08
适用于2-4英寸倒装（Flip Chip）LED晶圆及晶粒的自动测试。具有高扩展、高兼容性特点，测试效率行业领先。
功能特点：
1.兼容2-4英寸已切割扩张或未切割晶圆测试。
2.兼容2、4英寸积分球，大功率测试数据更准确。
3.测试效率与症状测试机台相当。
4.全自动测试扩展能力。
5.自动无损清针功能。
6.正反双向积分球收光系统（选配）。
7.双cassette自动上下片系统。（可选配定制）
技术指标：
1.X、Y、Z、θ工作行程：150mm、420mm、8mm、±10°
2.X、Y、Z、θ解析度：1μm、1μm、1μm、0.0015°
3.X、Y、Z定位精度/θ精度：±5μm/±0.03°
4.X、Y垂直度：≤4μm/150mm
5.收光面平面度：≤15μm
6.CCD Camera ：90万像素，1288×728pixels
7.设备重量：550Kg
8.外形尺寸：长×宽×高 1280mm×1070mm×1950mm（含报警灯）
PT920参数
型号：PT-920
适用范围： 4~8英寸集成电路及分立器件的多探针多芯测试
技术特征：
1.自动上下片、自动对准、自动定位，提高了实际测试效率
2.最多支持8芯测试（PAD≥50um）
3.自动对准定位
4.自动校准精度
5.高刚性抬升(支撑力度>5KG,最多支持1000PIN测试)
6.测试、打点分离
可测芯粒pad ：≥50um
可测圆片厚度：200 ~ 1000 um
X/Y 平台分辨率：0.5um
X/Y 平台定位精度：≤±3um
X/Y 平台重复定位精度：≤1.5um
Z 平台分辨率：0.5um
Z 平台定位精度：≤±3um
Z 平台平面度：≤15um
Z 平台支撑力度：>5kg(最多支持1000PIN测试)
平面度：≤10um
面板移动行程：140mm
面板切换精度：≤±1um
语言：中文
外型尺寸：1520(W) x 1020mm(D) x1480(H) mm（不包括报警灯）
设备重量：600kg (standard)
工作环境 功率：1000W(max)
工作环境 空压：0.5Mpa 45L/min
工作环境 真空： -80kpa 40L/min
环境要求 温度：20±3℃
环境要求 湿度：72% max
环境要求 净化级别：≤ 20000级
自动磨针台：选配
双CCD 自动对准定位：YES
XY平台精度自动矫正：YES
ID码读入：YES
接口：TTL RS232 GPIB (可选)
可承受高压：3000Vmax
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