2018 TI 杯 IoT 竞赛板卡不可错过

3万 · 2018-5-29 11:21

亲爱的同学们，

欢迎参加 2018 TI 杯年全国大学生物联网设计竞赛，各类技术培训已经火热展开，同时 TI 也已经开放项目板卡的申请，帮助你的设计实现最好的效果。我们还准备了相应的技术文档可以助你一臂之力。最后还有专门的本次竞赛专门的板卡申请入口，请不要错过。

申请流程

EVM 申请对象仅限于参加 2018 年全国大学生物联网设计竞赛的师生，myTI 注册时用 edu 邮箱注册者优先寄送，每人最多申请一套！
如有疑问请咨询： chinauniv@ti.com。
注意：所有申请者均需经过 TI 进出口审核，若审核不通过将邮件通知您结果。

EVM 推荐列表

名称	描述	下载资料
CC3220SF LaunchPad	基于 ARM 内核的单芯片 WIFI 解决方案。
CC2650 LaunchPad	基于 ARM 内核的蓝牙等多协议栈单芯片解决方案。
CC2650STK 套件	新 SensorTag 集成近 10 种传感器，可快速开发云端应用。
CC1350 LaunchPad	将低于 1GHz 频段的应用与 Bluetooth®相结合，实现了手机集成与远距离连接的完美组合。
CC3120 BoosterPack WiFi 模块	UART/SPI 转 WiFi 通信模块，可配合 TI LaunchPad 使用。
BOOSTXL-SENSORS 传感器模块	板子集成了 IMU 传感器、磁力计、压力、环境温度、湿度、TI OPT3001 环境光传感器和 TI TMP007 红外温度传感器，可以配合 TI 的 LaunchPad™ 开发套件使用。
Tiva LaunchPad TM4C123	基于 ARM Cortex-M4 的单片机处理器，具有 USB Host、Device 和 OTG 等功能。
Tiva LaunchPad TM4C1294	基于 ARM 内核，片上带有 10/100 以太网 MAC 和 PHY。
MSP432 LaunchPad	基于 ARM 内核的低功耗、高性能的单片机开发套件。