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关于晶振不起振!

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tou007|  楼主 | 2011-7-28 20:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
跬步| | 2011-7-29 10:39 | 只看该作者
是不是焊接过程有损伤,半死不活那种

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板凳
yewuyi| | 2011-7-29 11:07 | 只看该作者
一种可能:焊接时高温造成内部晶体出现一些熔融现象,振荡子和壳体等部分绝缘下降,等效电容加大,超出谐振电容范围。

此现象对那些习惯于将晶体外壳焊接到地层的设计来说,现象更为明显,首先焊接外壳时本身就需要较长时间的加热,出现熔融的概率加大,外壳接地后,等效电容因为距离减小的原因,容值增加,所以该现象更加明显。

建议,最好是换SMD晶体,或者是选择体积稍微大点的晶体,用小功率烙铁焊接,如果晶体一定要接地的话,尽量别直接加热晶体外壳,用一个金属线套住晶体,然后把金属线焊接在地层上即可。

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地板
mohanwei| | 2011-7-29 11:11 | 只看该作者
晶振外壳接地好像没有任何意义?
也许受到十几G加速度时能牢固点?

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llp133| | 2011-7-29 11:18 | 只看该作者
烧坏了

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yewuyi| | 2011-7-29 11:31 | 只看该作者
晶振外壳接地好像没有任何意义?
也许受到十几G加速度时能牢固点?
mohanwei 发表于 2011-7-29 11:11


有一些晶体本身自带一个接地引脚,这个引脚和晶体壳体是连接在一起的。
一般频率不高的无源晶体,多数都不带这个引脚,如果是高频晶体,还是尽量选择有接地端得规格吧。

工业产品因为量少,价贵,大家都让它接地了,民用多数都不接了,呵呵,人工成本也是钱,省了一道焊接呢。

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yuanchsh| | 2011-7-29 12:10 | 只看该作者
一定是晶振质量问题,或是你采购的晶振不符合(Q值)使用要求,找晶振厂家问清楚。或许是你的PCB受潮后分布电容较大,造成不容易起振。

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8
老鱼探戈| | 2011-7-29 12:52 | 只看该作者
一般M级晶体外壳接地。

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9
chunyang| | 2011-7-31 01:45 | 只看该作者
注意晶体的负载电容参数,有些振荡电路对此要求严格,另外匹配电容也要合适。

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10
tou007|  楼主 | 2011-8-3 16:25 | 只看该作者
后来把坏的板子经过测试,老化试验,证明是Q值不符合使用要求!

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