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发表于 2007-12-2 14:32

本帖最后由 sinanjj 于 2011-11-11 23:59 编辑

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发表于 2007-12-2 14:36

发表于 2007-12-2 14:45

但接地焊盘（非过孔）可以用4连线连接至覆铜层。

发表于 2007-12-2 15:02

    就是用焊机焊接也同样要考虑，否则锡膏融化速度不一会造成焊接品质问题。过孔不会被焊接，当然无所谓了，而且过孔尺寸小，要保证电气连接，故应该直接在覆铜上放置。这些都是工艺问题，做设计的也要为做生产的着想，与人方便也是与己方便。

发表于 2007-12-2 15:12

焊盘则不应直接连接，不要简单的想象“现在工艺先进了”。

发表于 2007-12-2 15:21

把protel用得好再换吧

发表于 2007-12-2 22:10

这是因为焊盘不这样的话则大铜箔散热很快，烙铁根本很难焊上去！ 而过孔不会被焊接，当然成这个样子！ －－这个前面春羊都说过的啊，不知道怎么你还是疑惑？ 过孔和焊盘是两个完全不同的东西，你自己去看一下是不是用错了！

发表于 2007-12-2 22:10

即pour over same和remove dead copper，分别是灌注所有和去死铜的。 至于焊盘，需要在规则里面，第二个标签里面的第六项里面，将铺铜连接规则改成直接连接。 然后重新铺铜即可，注意设置好安全距离。

发表于 2007-12-2 22:16

高频下不知过孔会有容抗，任何线也同样有感抗！ 因此地才需要考虑线的感抗，才需要大面积接地。 要短接两面地的铜箔，应该用没十字线的过孔，而不是焊盘！

发表于 2007-12-2 22:44

应该是那个manufacturing里面的PolygonConnect，你找找吧。改成直接连接就行了。

发表于 2007-12-2 22:56

但是此“删格”也不是太小的删格，而是保证PCB不起泡的大删格 总之，就为了一点：在不影响工艺、加工的情况下尽量保证地的阻抗更小

发表于 2007-12-2 23:10

AD6升级到6.3或6.6后，就有这个问题，Protel有点变态~~~

发表于 2007-12-2 23:21

总结： 焊盘，包括一些直插封装的过孔，最好是线连敷铜，可以保证焊接温度，不至于迅速散去 过孔，指那些人为打的孔，实心敷铜，因为它不需要焊接

发表于 2007-12-3 12:42

过孔和焊盘的处理，是跟软件设置有关。不同软件，处理不一样。哈哈~~

我都用实心的，焊盘是直接连接。