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sinanjj|  楼主 | 2007-12-2 14:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 sinanjj 于 2011-11-11 23:59 编辑

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沙发
computer00| | 2007-12-2 14:36 | 只看该作者

我都用实心的，焊盘是直接连接。

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板凳
chunyang| | 2007-12-2 14:45 | 只看该作者

覆铜层一定要用实心的

但接地焊盘（非过孔）可以用4连线连接至覆铜层。

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地板
chunyang| | 2007-12-2 15:02 | 只看该作者

焊盘可能需要手工焊接，得考虑降温问题

    就是用焊机焊接也同样要考虑，否则锡膏融化速度不一会造成焊接品质问题。过孔不会被焊接，当然无所谓了，而且过孔尺寸小，要保证电气连接，故应该直接在覆铜上放置。这些都是工艺问题，做设计的也要为做生产的着想，与人方便也是与己方便。

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5楼
chunyang| | 2007-12-2 15:12 | 只看该作者

过孔必须人工放置，软件不会考虑到分布参数的问题

焊盘则不应直接连接，不要简单的想象“现在工艺先进了”。

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6楼
zjjp| | 2007-12-2 15:21 | 只看该作者

.

把protel用得好再换吧

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7楼
xwj| | 2007-12-2 22:10 | 只看该作者

LZ，过孔是不会产生十字交叉的，只有焊盘才会这样

这是因为焊盘不这样的话则大铜箔散热很快，烙铁根本很难焊上去！
而过孔不会被焊接，当然成这个样子！
－－这个前面春羊都说过的啊，不知道怎么你还是疑惑？


过孔和焊盘是两个完全不同的东西，你自己去看一下是不是用错了！

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8楼
computer00| | 2007-12-2 22:10 | 只看该作者

至于过孔，在铺通的时候将那两个可以勾的地方勾上

即pour over same和remove dead copper，分别是灌注所有和去死铜的。


至于焊盘，需要在规则里面，第二个标签里面的第六项里面，将铺铜连接规则改成直接连接。


然后重新铺铜即可，注意设置好安全距离。

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9楼
xwj| | 2007-12-2 22:16 | 只看该作者

那个间隙就是由地网络的安全间距确定的

高频下不知过孔会有容抗，任何线也同样有感抗！
因此地才需要考虑线的感抗，才需要大面积接地。

要短接两面地的铜箔，应该用没十字线的过孔，而不是焊盘！

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10楼
computer00| | 2007-12-2 22:44 | 只看该作者

倒塌...俺是99SE的~~~版面都不一样了。

应该是那个manufacturing里面的PolygonConnect，你找找吧。改成直接连接就行了。

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11楼
xwj| | 2007-12-2 22:56 | 只看该作者

因为实心地高温时容易起泡

但是此“删格”也不是太小的删格，而是保证PCB不起泡的大删格

总之，就为了一点：在不影响工艺、加工的情况下尽量保证地的阻抗更小

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12楼
Awey| | 2007-12-2 23:10 | 只看该作者

Plane的第3项里修改后，焊盘又直接连接了

AD6升级到6.3或6.6后，就有这个问题，Protel有点变态~~~

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13楼
cool_wzq| | 2007-12-2 23:21 | 只看该作者

差点把我搞糊涂了

总结：
焊盘，包括一些直插封装的过孔，最好是线连敷铜，可以保证焊接温度，不至于迅速散去
过孔，指那些人为打的孔，实心敷铜，因为它不需要焊接

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14楼
hpy013| | 2007-12-3 12:42 | 只看该作者

xwj没说对

过孔和焊盘的处理，是跟软件设置有关。不同软件，处理不一样。哈哈~~

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