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溅射镀膜技术

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易捷easykey|  楼主 | 2018-6-2 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
薄膜是一种特殊的物质形态,由于其在厚度这一特定方向上尺寸很小,只是微观可测的量,而且在厚度方向上由于表面、界面的存在,使物质连续性发生中断,由此使得薄膜材料产生了与块状材料不同的独特性能。薄膜的制备方法很多,如气相生长法、液相生长法(或气、液相外延法)、氧化法、扩散与涂布法、电镀法等等,而每一种制膜方法中又可分为若干种方法。薄膜技术涉及的范围很广,它包括以物理气相沉积和化学气相沉积为代表的成膜技术,以离子束刻蚀为代表的微细加工技术,成膜、刻蚀过程的监控技术,薄膜分析、评价与检测技术等等。现在薄膜技术在电子元器件、集成光学、电子技术、红外技术、激光技术以及航天技术和光学仪器等各个领域都得到了广泛的应用,它们不仅成为一间独立的应用技术,而且成为材料表面改性和提高某些工艺水平的重要手段。

溅射是薄膜淀积到基板上的主要方法。溅射镀膜是指在真空室中,利用荷能粒子轰击镀料表面,使被轰击出的粒子在基片上沉积的技术。

一.溅射工艺原理


溅射镀膜有两类:离子束溅射和气体放电溅射

1.离子束溅射:在真空室中,利用离子束轰击靶表面,使溅射出的粒子在基片表面成膜。

特点:
①离子束由特制的离子源产生
②离子源结构复杂,价格昂贵      
③用于分析技术和制取特殊薄膜

2. 气体放电溅射:利用低压气体放电现象,产生等离子体,产生的正离子,被电场加速为高能粒子,撞击固体(靶)表面进行能量和动量交换后,将被轰击固体表面的原子或分子溅射出来,沉积在衬底材料上成膜的过程。

二. 工艺特点

1.整个过程仅进行动量转换,无相变
2.沉积粒子能量大,沉积过程带有清洗作用,薄膜附着性好
3.薄膜密度高,杂质少
4.膜厚可控性、重现性好
5.可制备大面积薄膜
6.设备复杂,沉积速率低。

三. 溅射的物理基础——辉光放电

溅射镀膜基于高能粒子轰击靶材时的溅射效应。整个溅射过程是建立在辉光放电的基础上,使气体放电产生正离子,并被加速后轰击靶材的离子离开靶,沉积成膜的过程。

不同的溅射技术采用不同的辉光放电方式,包括:直流辉光放电 —直流溅射、射频辉光放电—射频溅射 和磁场中的气体放电—磁控溅射。

1.直流辉光放电指在两电极间加一定直流电压时,两电极间的稀薄气体(真空度约为13.3-133Pa)产生的放电现象。

2. 射频辉光放电指通过电容耦合在两电极之间加上射频电压,而在电极之间产生的放电现象。电子在变化的电场中振荡从而获得能量,并且与原子碰撞产生离子和更多的电子。

3. 电磁场中的气体放电在放电电场空间加上磁场,放电空间中的电子就要围绕磁力线作回旋运动,其回旋半径为eB/mv,磁场对放电的影响效果,因电场与磁场的相互位置不同而有很大的差别。

四. 溅射镀膜的用途


1.采用Cr、Cr-CrN等合金靶,在N2、CH4等气氛中进行反应溅射镀膜,可以在各种工件上镀Cr(425-840HV)、CrC、CrN(1000-3500HV),可代替电镀Cr。   

2.用TiC、TiN等超硬镀层涂覆刀具、模具等表面,摩擦系数小、化学稳定性好,具优良的耐磨、耐热、抗氧化、抗冲蚀,在提高其工件特性的同时,大幅度提高寿命,一般可达3-10倍。
   
3.用TiC、TiN,Al2O3具有良好的耐蚀性。

4.可制取优异的固体润滑膜MoS2.  

5.可制备聚四氟乙烯膜。


溅射靶材


磁控溅射镀膜仪

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