要做板了，感觉有的地方不对劲，希望大侠们指点下

登录 · 发表于 2011-7-29 11:21

ARM9+SDRAM+Flash 频率166mhz
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GND

SIGNAL

BOT

发表于 2011-7-29 11:35

安全距离，过孔要看一下

发表于 2011-7-29 12:53

重要的一点你忘了，铺铜GND 多打些孔

发表于 2011-7-29 12:57

铺铜的边边角角，比较尖锐的地方再修修就可以了，
DRC没错，应该问题不大

发表于 2011-7-29 12:58

还有，电源换层，多打几个孔，2-3个为佳

发表于 2011-7-29 13:00

底层你有没器件，MARK点多于，还不如删除，GND铜皮完整些
顶层的MARK点，设置铺铜间距过大了，阻断了GND铺铜，

发表于 2011-7-29 13:02

晶振底下，走线过孔往右边移开，不要放晶振底下

发表于 2011-7-29 13:44

底层你有没器件，MARK点多于，还不如删除，GND铜皮完整些
顶层的MARK点，设置铺铜间距过大了，阻断了GND铺铜，
jjjyufan 发表于 2011-7-29 13:00

底层有元件的几个耦合电容和几个电阻

发表于 2011-7-29 14:41

LZ，板子中为什么有许多线走成了波浪形状？

发表于 2011-7-29 15:09

楼上，波浪状，是sdram等长走线

发表于 2011-7-29 16:48

没看出啥问题
DRC通过就没事

发表于 2011-7-29 17:10

就看到有些过孔打得好奇怪，总体挺好看。。。。

发表于 2011-7-29 17:43

看底层还有许多布线空间，四层板理想的结构是信号－地－电源－信号

发表于 2011-7-29 18:45

学习了

发表于 2011-7-29 20:47

做工不错，呵呵！
BOM层的mark点应该不需要了吧

发表于 2011-7-30 00:30

这个速度没必要蛇形走线，而且你的蛇形走线也不对，晶振下不要布线，干扰太大，线段最好加泪滴，要不容易掉皮

发表于 2011-7-30 06:13

这个速度没必要蛇形走线，而且你的蛇形走线也不对，晶振下不要布线，干扰太大，线段最好加泪滴，要不容易掉皮
mrxum 发表于 2011-7-30 00:30

求指点

发表于 2011-7-30 08:45

把标题看出了“要做饭了，感觉有的地方不对劲..........”
汗！！！:L

发表于 2011-7-30 08:49

间距是多少，感觉好小。有条件最好遵循“3W原则”吧

发表于 2011-7-30 09:22

间距是多少，感觉好小。有条件最好遵循“3W原则”吧
wuyuehua19 发表于 2011-7-30 08:49

遵循3W原则，BGA的线根本拉不出来

要做板了，感觉有的地方不对劲，希望大侠们指点下

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