本帖最后由 flinstone 于 2018-6-5 14:25 编辑
最近小弟在做一个433M LORA射频产品，用的现成的模块，接的弹簧天线。
实测输入DC 5V电源（LDO到3.3）对射频的影响很大(40%)，所以想尽量屏蔽DC电源的干扰，提高信号的接收距离。
该LORA模块的3.3V和天线焊盘离得很近，弹簧天线摆放如图所示，平行于板边，高于板1cm，下部镂空。
目前天线焊盘脚附近的铺地有点举棋不定，分别如方案一、方案二，纠结点在于需不需要把3.3V电源线全部包地？
有个矛盾：
1. 方案一：360度全部包住电源线，目的是把电源的干扰降到最低，缺点是增加了天线下方的铜皮面积（8mm左右），天线下方最好是全空的。
2. 方案二：只180度挡住电源线，屏蔽效果不如全包，但是优点是减少了天线下方的铜皮，信号更好。
3. 或者说方案三？铺地完全不伸出包裹，天线焊盘四周没有地铜皮，这样会不会信号最好？
不知道各位高手怎么看，这一小片铜皮优缺点怎么分析取舍？
之前做的版本实物图（射频效果不好）：
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