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[PCB制造工艺]

关于温度对FPC影响的介绍

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kbrfpc2018|  楼主 | 2018-6-7 15:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  焊接的电流大,温度高对焊件没有好处,铁水过分燃烧会损失一些金属成分,降低焊口的强度和韧性,导致变形。理论280°以内都可以,但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。那在生产中如何控制温度的:

   1  因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀,所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率,进行预先补偿处理;  
  
   2  钻孔前最好加烘烤,减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。   

   3 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性,各工站之间的移转,尤其是需外发制作的,产品存放的条件需特别重视。

   4 当然产品完成就不是说万事大吉了,需保证客户在后续的使用中不发生任何面,最好先烘烤,将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包装,并指导客户如何保存。

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