高频线路板布线设计规则
高频电路往往集成度较高，布线密度大，容易造成干扰，因此为提高PCB板的可靠性，降低干扰在进行布线设计时，就需要考虑以下几个方面：
1、过孔数量越少越好。
2、走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
3、走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
4、层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减少信号间的干扰。
5、各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。
6、增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。
7、利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
8、对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。
9、去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。有pcb设计的朋友可以一起加Q探讨Q800058675
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