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音叉型晶体

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易捷easykey|  楼主 | 2018-6-11 17:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶体, AC, 光刻, 电极, 光刻技术
音叉型晶体

超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块。
将音叉型晶体芯片进行小型化时,CI值（石英振荡损失的基准）会变大,所以存在着难以取得良好的发振特性的小型化的界限。使用光刻工艺,克服了这个界限。从而实现了超小型化。

使用光刻技术对振动片进行三维立体加工

不改变以前的构造（下图）进行小型化时，电极（红色部分）的面积会变小。
通过形成H型槽的构造，既确保了电极的面积，又提高了电解效率。


因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值。

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