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今天突然想起来，之前参加的上海芯圣杯大赛，好像是超出上传时间了不在乎了，下面来点干货和大家交流一下互相学习。 首先，根据上海芯圣官网提供的PCB和代码函数，自己把PCB的外形简单的做了修整，第一次接触原理上面没有做修整，先能实现充电功能就是万岁！！！！ 电路原理： file:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 主控MCU file:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg LM324两路解码，不太理解为什么这么做，猜测为了提高解码准确性，系统运行更稳定考虑吧！ file:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 驱动线圈H桥，加上轨到轨电路提升PWM的 开关速率，隔离MOS的开关对PWM输出的影响，上海芯圣这硬件考虑十分周到啊，file:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image007.pngfile:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image007.png。 file:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image009.jpgfile:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpgfile:///G:/Users/Cai/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image013.jpg 过温保护、过压保护、过流保护硬件上全有体现，包含现在市面上所有保护，保护方面也是做得的棒棒哒！！ 这里感谢上海芯圣举办此次活动，并且分享这么有价值的电路原理作为参考，学到了许多知识，谢谢！ | 
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