蜜胺纸板是PCB印制板钻孔过程的一种新型辅材，具有良好的经济性、适用性，随着电路板行业的发展，它的需求量剧增。在钻孔过程中，它起到提供缓冲作用力、散热、减少钻针振动、防止钻孔过大和孔位偏移等作用，其厚度对这些性能具有关键影响，精确检测并严格控制其厚度便成为蜜胺纸板质量控制的重点问题之一。
基于被测蜜胺板特性，研发了基于激光测距技术的蜜胺纸板测厚系统。系统整体设计紧密结合工厂生产需求，精度髙，易于操作。
激光测厚仪原理
激光测厚仪是由上下两个对射的激光测距传感器组成的，工作时上下两个传感器分别测量传感器与被测物上、下表面的距离，用两个传感器之间的总距离减掉两个传感器测量的距离即可得到被测物的厚度。激光测厚仪原理图如图1所示。
硬件构成
激光测厚仪的测厚系统硬件构成部分如图2所示。将蜜胺板放置到输送装置上，输送蜜胺纸板通过检测架，装在检测架内的传感器测量过板厚度信息，通过采集卡采集相关数据并进行初步处理，传输给PC工控机进行进一步分析处理，在显示器上显示测量厚度曲线与板厚规格的判断结果。
激光测厚仪功能
在功能方面，激光测厚仪具备尺寸检测、厚度分析、报警、系统参数设置和历史数据查询等功能。
人机交换的功能设计包括：
1.根据实际采样数据图形化显示当前的实时厚度曲线；
2. 可设定多个产品的测量参数，如纸板厚度型号，标准厚度和允许公差范围等；
3.可以对系统的历史报警信息和采集数据进行存储和查询，并可以导出相关检测数据，方便了解测板的历史检测情况；
4.对测量数据进行分析处理，判断被测板所属规格并通过声光信号进行提示，丰富完善的基本信息设定功能。
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