如何给PCB覆铜露铜度锡？

发表于 2011-7-30 23:40

如果只是露铜的话是在SOLDER层吗？如果露铜度锡呢？用的是PROTEL99SE

发表于 2011-7-31 00:02

查看《求助，名词解释：什么叫“开窗”》帖子
https://bbs.21ic.com/viewthread.php?tid=246794

发表于 2011-7-31 14:27

谢谢楼上，但是贴中只指出了开窗露铜，如果是露铜又度锡呢？

发表于 2011-7-31 14:51

我记得我做的板子，开窗后，厂家都是喷锡了，但至于镀锡，在生产过波峰焊的就会上锡的，如何需要特殊厚度，就得跟板厂或者焊接工厂沟通，写工艺说明。

发表于 2011-7-31 15:25

如果只是露铜的话是在SOLDER层吗？如果露铜度锡呢？用的是PROTEL99SE
tkgg324 发表于 2011-7-30 23:40

是的，你只需要在对应层开窗就行，如果是锡板，做出来就能有镀锡！相对于焊盘一样！当你焊板时，过波峰时就能自动附上锡了！只相对于底层！

发表于 2011-8-1 09:42

小鸟插句话：如果不过波峰，全是贴片过回流，那么能不能在画SOLDER线的同时，在paster层上同一位置画线
这样开钢网时就可以在线上开口，过回流一样可以上锡...

要不还得板回来自己加锡

发表于 2011-8-1 12:51

LS你的方法是可以的，但一般需要加后锡，基本还得后焊。