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[PCB制造工艺]

影响化学铜覆盖好坏的化学铜参数介绍

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kbrfpc2018|  楼主 | 2018-6-19 11:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
   ①、温度控制在25~32℃,温度低了药液活性不好,造成无孔化;如果温度超过38℃,因药液反应快,铜离子释出也快,容易造成板面铜粒而返工甚至报废,这时沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。

 ②、Cu2+控制在1.5~3.0g/L,Cu2+含量低了药液活性不好,会造成孔化不良;如果浓度超过3.5g/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

 ③、NaOH控制在10.5~13.0g/L为宜,NaOH含量低了药液活性不好,会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制,B液内含有药液的稳定剂,正常情况下A液和B液是1:1进行补充添加的。

 ④、HCHO控制在4.0~8.0g/L,HCHO含量低了药液活性不好,造成孔化不良,如果浓度超过8.0g/L时,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制,A液内也含有HCHO的药液成分,所以添加HCHO时,先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

 ⑤、沉铜的负载量控制在0.15~0.25ft2/L,负载量低了药液活性不好,造成孔化不良;如果负载量超过0.25ft2/L,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸,把沉铜药液的活性激活起来,便于后续沉铜产品的反应,确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。

 卡博尔FPC建议:为了达到以上各项参数的平衡和稳定,沉铜缸添加A、B液,应配置一台自动加料机,以更好地控制各项化学成份;同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。



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