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1） 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。(此问题需使用参考选择方能正确判断) 2） 一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度0.055MM、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13－0.10mm；使用RCC100T（介质厚度0.095MM、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。 3） 二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。 4） 孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。 5） 针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边3.20MM定位孔不允许拉伸）。 6） 针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”
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