软件是Altium designer 09
板子上有金手指焊盘结果因为用的别人提供的封装,不是自己亲自做的,直接用了, 结果PCB厂家审核图纸的时候发现了问题,我自己再一看才发现,焊盘居然有一层阻焊层,也就是绿油层,没有开窗。好在厂家提醒了,不然做出来就麻烦没办法上锡了。
点开焊盘属性设置了下才解决了问题。这里设置地方是将“强迫完成底部隆起”勾选去掉就可以了。
我这个焊盘封装放在PCB板子的底层所以“强迫完成底部隆起”是可以选择的,而“强迫完成顶部隆起”是灰色不可设置的。
如果焊盘封装放在PCB板子的顶层则“强迫完成顶部隆起”将不再是灰色的,将会可以设置。当然“强迫完成底部隆起”将会不可设置。
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