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热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。 热风整平是把在制板直接垂直浸进熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹往。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，假如对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸进焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸进熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。 由于热风整平工艺条件苛刻也轻易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更轻易频繁发生这种现象。 由于聚酰亚胺膜轻易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮治理。
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