|
PCB板材按档次级别从底到高划分如下 94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4
详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板) 94V0：阻燃纸板 (模冲孔) 22F： 单面半玻纤板(一般可以模冲，要求高的话电脑钻) CEM-1：单面玻纤板(一般可以模冲，要求高的话电脑钻) CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米) FR-4: 双面玻纤板 ，它有很多优点，以下做单独介详细介绍。
FR-4: 双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材生产商和板材相关属性 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益\建涛\国纪等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料; ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil) ● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil) ● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 ： >5H ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10% ● 热冲击 ： 288℃，10 sec ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7% ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等……！
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
