从以上应用案例看，电子标签的封装形式已经是多姿多彩，它不但不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计.电子标签所标示的对象是人、动物和物品，其构成当然就会千差万别.目前已得到应用的传输邦(Transponder)的尺寸从6mm到76x45mm，小的甚至使用灰尘级芯片制成、包括天线在内也只有0.4 x 0.4 m m的大小;存储容量从64-200比特的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如〔EPROM32Kbit);封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料.总之，在根据实际要求来设计电子标签时要发挥想象力和创造力，灵活地采用切合实际的方案.对于上文中谈及的电子标签的各种封装形式，其材质、构成等各不相同。
RFID电子标签封装工艺流程图
1.卡片类(PVC,纸、其他)
层压
有熔压和封压两种.熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PV以寸力口温加压制作而成.PV以寸料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小.当芯片采用传输邦(Transponder)时芯片凸起在天线平面之上《天线厚0.01^-0.03mm)，可以采用另一种层压方式，即封压.此时，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20^-0.38mm，制卡封装时仅将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位又不受挤压，可以避免出现芯片被压碎.另外要注意成品频率的偏移所产生的废品.
胶合
采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片或吊牌.
2.标签类
粘贴式
成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是应用中最多的主流产品，即商标背面附着电子标签，直接贴在被标识物上.如果在标签发行时还须打印条码等操作时，则打印部位必须与背面的传输邦(Transponder)定位准确.如航空用行李标签，托盘用标签等.
吊牌类
对应于服装、物品采用吊牌类产品，特点是尺寸紧凑，可以打印，也可以回收.
3.异形类
金属表面设置型
大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作.这类标签经过特殊处理，可以设置在金属上并可以读写.用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面.所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等.产品封装可以采用注塑式或滴塑式.
腕带型
可以-饮性(如医用)或重复使用《游乐场、海滩浴场)动、植物使用型封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉….
从上文了解到rfid电子标签的封装形式和工艺，由此可见，RFID电子标签技术采用的封装形式和工艺正在随着人们的需求不断改善，越加走进我们的生活，走进千家万户。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
