PCB设计 常用术语有哪些?

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 楼主| tydnm 发表于 2018-7-12 14:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像,一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔的焊盘(如异形焊盘)、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板
 楼主| tydnm 发表于 2018-7-12 14:31 | 显示全部楼层

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