本帖最后由 dirtwillfly 于 2018-7-20 08:18 编辑
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。
A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。
B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb
C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。
D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。
F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。
G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
板子设计好后 一般只需要发PCB文件给PCB板厂制板即可 |
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