现在做一个充电的方案,使用的是TI的bq24091,按照官方的参考电路,修改了充电限制电流为250mA(2K电阻),预充电流为40%(~4K),PCB没有做热设计,充电过程中用电流表测量,电流250mA,很快芯片就发烫,具体温度没有测试,不知道这样工作正常吗?后期准备在PCB板上做热设计,不知热设计的效果可以改善多少,由于设备的原因,板很小,线也比较多,地层可能会被割断。文档上推荐用0.8mm的板材,2盎司的铜箔,有人这样用过吗?看到有说线性充电IC是有发热的问题,我这个手摸着是发烫的感觉,文档上有个--125°C Thermal Regulation--参数,不知道这个参数是什么意思? |