讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

发表于 2008-3-30 20:13

原帖发在PCB，但一直没有答案。 目前最清楚的答案是“负片”（负板） ::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::: 00说，现在修改帖子，可以比发帖时间早，试试…… ::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::: 图丢，给大家补一下。 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20076/200762154542563.jpg">

发表于 2008-3-30 20:32

就是用线条堆，目前我只我见过这种方法...... 至于tangmiao是不是这么画的，就不知道了！

发表于 2008-3-30 20:45

发表于 2008-3-30 20:54

是不是先合理设置画出禁止部线 再局部敷铜敷出来，最后撤消禁止部线

发表于 2008-3-30 22:02

最少能够在适当场合，可以最大限度地利用仅有限的铜。 禁线（或特定网络）+敷铜的方法，考虑过。但确实想知道其真正的画法到底如何。

发表于 2008-3-30 22:03

发表于 2008-3-30 22:19

用potter99 两下就搞定了吗

发表于 2008-3-30 22:49

发表于 2008-3-30 22:50

发表于 2008-3-30 22:50

发表于 2008-3-30 22:51

发表于 2008-3-30 22:51

发表于 2008-3-30 22:52

发表于 2008-3-31 01:08

是否说明一下每一步的意思？

发表于 2008-3-31 08:40

发表于 2008-3-31 13:05

学习!

发表于 2008-3-31 13:48

发表于 2008-3-31 18:36

体会如下： 1　确实是利用铺铜的方法实现。 2　第一步可以忽略，直接进行第二步，比如在顶层进行，反正是某个不用的层（最后删除）就OK。 3　并非只能进行单层布线，同样可以进行多层布线。 4　环保、节约成本，最少地在生产中“溶解”铜。 5　增加工艺一步没注意看明白，白天上班时看的，没太仔细，呵呵，一回来就赶紧地，迫不及待来感谢tage！！

发表于 2008-3-31 21:12

很早前用手工布过这种电路，往上面填墨水就可以了。

发表于 2008-3-31 21:19

铺铜时，焊盘不能与铜箔完全相连，如何处理？ 试了很久都不行。如图： <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008331212011991.gif"> ----刚才网络断了好久。。。。

讨教各位了，这个图到底是怎么画出来的？

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至少有一个笨办法——

哈哈，顶

re

这种方法是很有意思的，很有意义的

看起来还居然那么漂亮！！

用potter99 两下就搞定了吗

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看出来了，可不明白如何操作～

http://www.sky9218.com/ulongbbs/pcbtech.asp

确实不错!

我也一直在迷糊中。。。

受教了，多谢了！！

不错，还真没用软件布过

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