说到存储器的封装就一定要谈到TSOP和BGA两种形态的封装。TSOP全名是Thin Small Outline Package，意思就是轻薄小型的包装，TSOP有TSOP I和TSOP II，除了TSOP28脚，TSOP I一般的长是18.4毫米，TSOP I 28脚有11.8毫米和18.4微米两种，TSOP I的脚距是0.5毫米。TSOP II则是宽度以10.6毫米为主，但是20/24/26脚的TSOP II是7.6毫米，TSOP II的脚距是0.65, 0.8, 1.27三种。
BGA，全名是Ball Grid Array球栅阵列封装，顾名思义就是在芯片上长了锡球，这是目前应用在集成电路上普及度很高的一种表面黏着的封装技术，存储器使用BGA封装的有SRAM, PSRAM, SDRAM, DDR, NAND等产品。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，而且通常是由自动化程序的工厂设备来完成。
除了TSOP和BGA，存储器常见的封装还有SOP, STSOP, DIP等技术。奇普拉斯在存储器经营超过16年，拥有各种不同封装的技术专利，例如专利号ZL2006101503408等。很多目前市场主流应用的封装技术都是10几年前由奇普拉斯的团队研发出来，技术实力可想而知。 |
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