本帖最后由 pcb极速打样 于 2018-8-30 12:45 编辑
镀金和沉金的简介：
镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到pcb线路板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。
沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。
镀金和沉金的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。贴片加工中镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。
2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。?也就是说趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象，沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。。
5、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
6、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
7、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。如需PCB打样请登陆www.jiepei.com/g590。
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