150
832
2638
初级工程师
使用特权
53
2875
1万
资深工程师
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3841
中级工程师
170
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19万
坛主
这事只能怪做封装库的同事 QFN封装做库时中间焊盘不做上????? ghost1325 发表于 2011-8-5 22:29
45
303
928
高级技术员
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1767
助理工程师
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中级技术员
渗锡,保证大焊盘过炉子有焊上.还有点点散热作用. VIP4会员 发表于 2011-8-6 14:54
159
5万
版主
55
2016
6411
高级工程师
主要是减短接地回路长度,其次是散热。常见于射频芯片。楼主你再仔细看下是该接地还是不该接地。那种喊你把芯片地下粘来的啊,划线的啊,都太随意了。射频的话,底下焊盘不接地你可能连指标都达不到,放大器直接自激 ... NE5532 发表于 2011-8-6 18:48
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