阻焊层的问题,实在搞不定

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 楼主| sw008 发表于 2011-8-5 21:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
在网上看了很多阻焊层问题,却没有一个能说清楚的,还是一头雾水。
我要让某些导线露出来,以备镀锡。在Portel99se中,有如下问题:
1、是不是要在这些导线上再画一层相同宽度的导线,只是要画在阻焊层?
2、如果是,为什么画不上?我的做法是:在工具条上点TRACK线,再按TAB键,调出设置窗口,选择BottomSolder层,No Net,然后在原来的铜线上画。但是第一根本画不上,成为绿色冲突,第二如果在没有铜线的地方画,却总是成为在TopLayer层上。
3、如果用Fill画,则可画上,但是一刷新后就没有了。
到底哪里错了?到底如何显示在阻焊层上画的线?
tyw 发表于 2011-8-5 21:37 | 显示全部楼层
本帖最后由 tyw 于 2011-8-5 21:39 编辑

贴长焊盘就可露铜
所有的焊盘都是不被复盖阻焊层的,所以要露铜,贴焊盘即可.
 楼主| sw008 发表于 2011-8-5 22:10 | 显示全部楼层
可是线条太多了,而且很多线都是45度斜线,不太好办啊。
ghost1325 发表于 2011-8-5 22:25 | 显示全部楼层
举个例子:贴片元件的焊盘为什么是焊盘?
其实这个焊盘和导线在电气属性上没任何不同,只不过焊盘默认在其投影位置的阻焊层上开了稍大一圈的阻焊的窗,另外在其投影位置的PASTE层上也开了一圈做钢网刷锡膏的窗
焊盘的这些开窗是默认的,不需要人工干预
但如果你想把导线变成像焊盘一样开窗上锡
只需要补上焊盘默认做的那两项就行了 :1,阻焊层同一位置开窗,开多大?这个根据实际需要
2,在paste层(国内都翻译成助焊层,感觉不合适,不如叫锡膏层)相周投影位置开窗
这两步就把导线整成焊盘了

当然目前一般只在阻焊层开窗就行了 过波峰时就会上锡,如果只过回流,人工补锡即可
mohanwei 发表于 2011-8-5 22:37 | 显示全部楼层
1-选中整个网络
2-复制
3-取消选中
4-重合粘贴
5-双击导线,设定选中条件,批量把板层改为top solder(顶层开窗)或bottom solder(底层开窗)
6-按L,把相应的solder层打开就可以看到了
多看看PCB书,灵活运用批处理,会省很多事。
cjh747 发表于 2011-8-6 10:57 | 显示全部楼层
选择BottomSolder层,直接在你需要的走线上画就可以了,你说的刷新就没有了,是你没有打开BottomSolder层。
 楼主| sw008 发表于 2011-8-6 13:26 | 显示全部楼层
非常感谢各位大侠相助,不胜感激,容当后报!
clnbcl 发表于 2011-8-6 15:01 | 显示全部楼层
在想露铜
的区域,直接加一块露铜
层就可以了!
pineapple2009 发表于 2011-8-6 15:09 | 显示全部楼层
LZ 02年的ID才发了4个帖子。。。
 楼主| sw008 发表于 2011-8-6 19:58 | 显示全部楼层
可能吧,当年我注册了很多地方,最后都去过哪里自己都不记得了,在这个坛子里用我最常用的用户名试了一下,竟然进来了。看来我在02年就来过这里。
lelee007 发表于 2011-8-6 20:29 | 显示全部楼层
shuangjf 发表于 2011-8-6 23:52 | 显示全部楼层
直接在锡膏层画线覆盖要露出的线上!
shiyan1532 发表于 2013-1-22 16:59 | 显示全部楼层
shiyan1532 发表于 2013-1-22 17:07 | 显示全部楼层
mohanwei 发表于 2011-8-5 22:37
1-选中整个网络
2-复制
3-取消选中

这位大侠的方法比较好。4-重合粘贴怎么实现呢?
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