阻焊层的问题，实在搞不定

只看该作者 · 2011-8-5 21:21

在网上看了很多阻焊层问题，却没有一个能说清楚的，还是一头雾水。
我要让某些导线露出来，以备镀锡。在Portel99se中，有如下问题：
1、是不是要在这些导线上再画一层相同宽度的导线，只是要画在阻焊层？
2、如果是，为什么画不上？我的做法是：在工具条上点TRACK线，再按TAB键，调出设置窗口，选择BottomSolder层，No Net，然后在原来的铜线上画。但是第一根本画不上，成为绿色冲突，第二如果在没有铜线的地方画，却总是成为在TopLayer层上。
3、如果用Fill画，则可画上，但是一刷新后就没有了。
到底哪里错了？到底如何显示在阻焊层上画的线？

3万 · 2011-8-5 21:37

本帖最后由 tyw 于 2011-8-5 21:39 编辑

贴长焊盘就可露铜
所有的焊盘都是不被复盖阻焊层的,所以要露铜,贴焊盘即可.

只看该作者 · 2011-8-5 22:10

可是线条太多了，而且很多线都是45度斜线，不太好办啊。

只看该作者 · 2011-8-5 22:25

举个例子：贴片元件的焊盘为什么是焊盘?
其实这个焊盘和导线在电气属性上没任何不同，只不过焊盘默认在其投影位置的阻焊层上开了稍大一圈的阻焊的窗，另外在其投影位置的PASTE层上也开了一圈做钢网刷锡膏的窗
焊盘的这些开窗是默认的，不需要人工干预
但如果你想把导线变成像焊盘一样开窗上锡
只需要补上焊盘默认做的那两项就行了：1，阻焊层同一位置开窗，开多大？这个根据实际需要
2，在paste层（国内都翻译成助焊层，感觉不合适，不如叫锡膏层）相周投影位置开窗
这两步就把导线整成焊盘了

当然目前一般只在阻焊层开窗就行了过波峰时就会上锡，如果只过回流，人工补锡即可