铜箔厚度加工偏差对电源性能的影响

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楼主

yvonneGan| 助理工程师

楼主 | 2018-7-27 15:04 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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电源, AC, 电阻, 直流电, 直流

作者：一博科技

IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下：

提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度

内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的铜厚是4um，加工后允许的铜箔极限最小厚度是0.45mil（11.4um）。

我们都知道，铜厚变化，首先会影响阻抗，然后会影响载流能力、压降、电流密度等指标，那我们来看看影响到底有多大？

内层铜厚偏差对性能的影响

先看看阻抗：影响小于±1欧姆，不算太大的影响，并且这个影响是在整体阻抗10%的偏差里面的，设计中我们可以忽略不计。