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电子元器件的焊接要点及方法

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Flower1|  楼主 | 2018-7-28 15:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电子元器件的焊接要点及方法


1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。


3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。


4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。


5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。


6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。


7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。


8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。

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沙发
余三水| | 2018-7-30 14:21 | 只看该作者
烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊,最近这样搞砸好多次板子

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