allegro制作通孔焊盘到底需要设置哪几层

登录 · 发表于 2018-8-10 11:12

allegro制作通孔焊盘到底需要设置哪几层，网上看到各种教程，也都是各不相同，有的教程居然还需要设置pastemask层，不能理解，刚学allegro，求大神解答，图是我自己看教程加自己理解做的，不知道对不对

发表于 2018-8-10 13:12

求回复呀

登录 · 发表于 2018-8-10 13:22

发表于 2018-8-10 13:22

flash 其实一点都不好用

登录 · 发表于 2018-8-10 16:08

jjjyufan 发表于 2018-8-10 13:22
flash 其实一点都不好用

用AD习惯了，也没有Flash的概念，还有几个问题：
Q1、我知道的是Thermal Relief和Anti Pad是负片用的，看到你Begin Layer和End Layer设置了Thermal Relief和A
   nti Pad，是不是代表Begin Layer和End Layer也可以做成负片？如果Begin Layer和End Layer使用正片的话
   是不是可以不设置这两项？
Q2：Default Internal的Anti Pad设置我能理解，但是如果Default Internal的Thermal Relief设置成Circle的话是不
   是表示与铜皮完全连接，也就是没有防散热的结构了（截图）？
Q3：一般教程都写着Soldermask比正常Regular Pad大0.1mm，是单边大0.1mm还是整体大0.1mm？

发表于 2019-3-12 23:09

发表于 2019-3-13 11:23

不用负片，根本不用管flash，通孔焊盘根本就不用考虑pastmask层，那是给开钢网用的。

发表于 2019-6-20 17:31

不用管负片，现在电脑速度这么快了。用正片就行！

发表于 2020-3-19 08:57

566038 发表于 2019-3-13 11:23
不用负片，根本不用管flash，通孔焊盘根本就不用考虑pastmask层，那是给开钢网用的。 ...

好嘞谢谢

发表于 2020-3-19 08:58

XCW 发表于 2019-6-20 17:31
不用管负片，现在电脑速度这么快了。用正片就行！

负片是不是只是为了减少数据量，不占用资源的

[allegro] allegro制作通孔焊盘到底需要设置哪几层

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