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方案验证板的成本问题

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-12 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
方案还不确定的时候想把几个模块拼接在一起,不想在面包板上搭建,于是画PCB,有时候需要四层板,但商家打样至少要5块板起作,成本高,需要浪费,这个问题怎么解决?是否可以使用几张单层板自己DIY,然后用板对板连接器拼到一起?这样的信号质量能比面包板强吧?有谁这么干过?

相关帖子

沙发
dirtwillfly| | 2018-8-13 07:56 | 只看该作者
看具体的应用吧。如果只是普通的数字信号电路,用面包板和洞洞板就可以
高频电路和模拟电路还是画pcb打样吧,现在打样也没多少钱

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板凳
jjjyufan| | 2018-8-13 08:22 | 只看该作者
4层板打样200 已经很低了好吧
或者做2层板 也比你面包板 一堆连接器强吧

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地板
Vansm| | 2018-8-13 13:57 | 只看该作者
一般公司做测试都不在乎这点打样PCB的钱

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 13:58 | 只看该作者
dirtwillfly 发表于 2018-8-13 07:56
看具体的应用吧。如果只是普通的数字信号电路,用面包板和洞洞板就可以
高频电路和模拟电路还是画pcb打样吧 ...

谢谢回复,我需要用到高速USB,BGA封装的STM32H7(主频400Mhz),外接一些IC,STM32跟这些IC的通迅速率不超过20M,USB_HS跟PC通迅速率不超过30M,这应该算普通的数字信号了吧?

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 14:04 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2018-8-13 08:22
4层板打样200 已经很低了好吧
或者做2层板 也比你面包板 一堆连接器强吧

据说4层板比2层板的信号噪音要低20dB,而且有两个内层做隔离,通迅肯定会更稳定,200元5块板,平均每张板40元,价格是不高,只是觉得方案肯定还需要几个迭代,每次只能只会用到1张PCB,多余的4张就等于电子垃圾一样扔了,好可惜啊。如果每张60元,可以两张起就好了,不过如果自己DIY电路板,浪费的时间也是成本,真是没经验,纠结啊,实在不行,就只能200走打样了。

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jjjyufan| | 2018-8-13 14:09 | 只看该作者
一般来说,只要你不做什么 BGA的封装,
特别要求搞的ADC 之列,2层板绝对够的。
合理的布局,优化的走线,
不要轻易迷信 4层板

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 14:19 | 只看该作者
Vansm 发表于 2018-8-13 13:57
一般公司做测试都不在乎这点打样PCB的钱

还没有公司,只是个人,花钱就精打细算了。硬件也是边学边作,以前我是软件,硬件从零开始的,估计有些坑是躲不过去,花钱买经验了吧。

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 14:24 | 只看该作者
本帖最后由 Hoseatec 于 2018-8-13 14:27 编辑
jjjyufan 发表于 2018-8-13 14:09
一般来说,只要你不做什么 BGA的封装,
特别要求搞的ADC 之列,2层板绝对够的。
合理的布局,优化的走线,

感谢指点,我可能有点不实际了,因为看着BGA搭建的PCB特别美观,而且外国类似产品作的都是BGA,精致的象艺术品一样,就心动,目标也要作的跟人家一样好。可以初期实验阶段,用2层板,重点提高硬件设计能力,在可优化的程度上作到最优,然后再考虑是否需要升级多层板,并且比较升级后到底能有多大性能上的提升。

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10
ww212121| | 2018-8-13 16:31 | 只看该作者
支持下

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dirtwillfly| | 2018-8-13 16:35 | 只看该作者
Hoseatec 发表于 2018-8-13 13:58
谢谢回复,我需要用到高速USB,BGA封装的STM32H7(主频400Mhz),外接一些IC,STM32跟这些IC的通迅速率不 ...

BGA封装还是打样吧,另外还有高速usb和外接ic通讯
usb一般要差分走线的,洞洞板和面包板是不行的

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Hoseatec 打赏了 1.00 元 2018-08-13
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jjjyufan| | 2018-8-13 16:43 | 只看该作者
省成本的做法是STM32H7 做4层模块 核心板,IO都引出,
你淘宝找找 说不定还有现成的

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Hoseatec 打赏了 1.00 元 2018-08-13
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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 17:25 | 只看该作者
dirtwillfly 发表于 2018-8-13 16:35
BGA封装还是打样吧,另外还有高速usb和外接ic通讯
usb一般要差分走线的,洞洞板和面包板是不行的 ...

恩,好的,初期试方案,我就先用LQFP封装,等几个迭代稳定后,就换成BGA封装的,那时候也有些把握了。

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 17:30 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2018-8-13 16:43
省成本的做法是STM32H7 做4层模块 核心板,IO都引出,
你淘宝找找 说不定还有现成的 ...

确实有,前两天看到了,价格在270元左右,可以省很多时间。之前因为ST公司的评估板也很丰富,原理图都有,想着自己画PCB,一方面学习,另一方面也是省钱,但是看来,先拿人家的板子学明白,走通数据了,再画原理图,管脚布线会更准确,少打几次样,钱也省了。

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-13 17:34 | 只看该作者

感谢支持

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877049204| | 2018-8-14 09:04 | 只看该作者
自己花钱打板子还是心疼钱

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一叶倾城wwq| | 2018-8-14 10:17 | 只看该作者
同感,我自己做的东西除了一开始用学校雕刻机做的,后面实习工作后都是打样,就是感觉浪费另外4块板子,哈哈

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Hoseatec|  楼主 | 2018-8-14 13:22 | 只看该作者
877049204 发表于 2018-8-14 09:04
自己花钱打板子还是心疼钱

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19
Hoseatec|  楼主 | 2018-8-14 13:27 | 只看该作者
一叶倾城wwq 发表于 2018-8-14 10:17
同感,我自己做的东西除了一开始用学校雕刻机做的,后面实习工作后都是打样,就是感觉浪费另外4块板子,哈 ...

有雕刻机好啊;那4块板子是挺资源浪费,造成很多电子垃圾,环境污染,单张板子贵点,两张起也行啊。

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一叶倾城wwq| | 2018-8-14 13:36 | 只看该作者
Hoseatec 发表于 2018-8-14 13:27
有雕刻机好啊;那4块板子是挺资源浪费,造成很多电子垃圾,环境污染,单张板子贵点,两张起也行啊。 ...

你要是实在不想花钱,就去找别人有雕刻机的帮个忙就行了,不过再怎么雕刻的好也没有PCB好,还是打样去吧

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