硬件设计/修改/升级/pcb layerout

发表于 2018-8-22 10:49

发布时间:2018-08-22 10:49:50
截止时间:2018-09-21 10:49:50
项目周期:详谈
现居地址:江苏省无锡市滨湖区
项目描述:
最近手上项目有些堆积, 一些项目完成了部分测试,需要硬件修改(主要是pcb部分修改). 所有原理都是我设计完成的雏形,但是第1,2版难免有些错误或不合理,或者用户更改, 现需要将这部分外包,外协的主要工作就是将我指出的地方进行修改.
具体如下:
熟悉 altium designer 有4层板设计经验. 有电路独立设计能力.
设计主要以stm32为主控, 所以需要熟悉stm32的一些外设等.
性格好, 思维活跃,容易沟通. 这个很重要.

本人手上长期有些不大不小的项目,全部为工业控制/驱动类. 如软件水平也出众,后期可以考虑软件部分外包.
本人是一线技术出身,所以我更倾向于个人工作室或NB的大牛合作.

去竞标

发表于 2018-8-24 16:12

人在浙江，熟悉嵌入式软硬件设计，希望有机会合作。 qq：2284122159

发表于 2018-8-26 20:01

我在西安，长期接这种外包，做pcb设计五六年，身边也有好几个同事，可以随时接

发表于 2018-8-26 20:02

我的qq:869990665

发表于 2018-8-26 20:24

本团队在无锡，有六位软硬件工程师组成，核心工程师有十年以上的工作经验，有多年复杂项目设计经验，可以提供方案（软硬件设计，原理图，源代码），可以提供PCBA。欢迎加我QQ3230788628

发表于 2018-8-28 23:26

深圳。对传感器，物联网低功耗这块相对经验较多。更多个人简介www.jhe1024.com

发表于 2018-8-29 08:25

大牛就像你一样，哪有时间画板子，交给小牛吧！本人有5、6年的工业仪器仪表开发经验，qq649766955

发表于 2018-8-29 18:21

可以接软硬件设计 62470---3868 工作室性质

发表于 2018-8-30 14:19

本人只lay过双面板，周末有时间

发表于 2018-9-14 18:05

本人做过智能井盖、智能烟感、智能传感器，都是用的NB-IOT技术。使用过上海移远BC95、BC26、BC28模组，芯讯通SIM7020模组，中移物联M5310模组。自己设计过LORA模块，用的是SX1278芯片。STM32、STM8都很熟悉。这些产品的嵌入式软件也可以自己做。我的QQ:77226099.

发表于 2018-9-20 11:10

微信名：hery，有意向加我哦，有华为中兴项目工作经验（硬件射频）

发表于 2018-9-20 11:11

577470826 发表于 2018-9-20 11:10
微信名：hery，有意向加我哦，有华为中兴项目工作经验（硬件射频）

地点在无锡

发表于 2018-9-21 11:05

本人上海工作，做硬件多年，从原理设计到产品成型调试。电话微信15900908985

发表于 2018-9-21 15:31

qq 992421739

发表于 2020-1-6 23:02

可以联系下，或者加QQ210521431

发表于 2020-1-15 16:34

本帖最后由 ygd8718 于 2020-1-15 16:43 编辑

看来我最合适了。随时联系。1 35 96438583+135 杨广栋吉林长春软硬件DN为什么说我最合适呢？
你开的酬金正好是我在长春本地的税后月薪，而你的活又根本用不上一个月的时间。能长期合作我也不用天天上班了。

发表于 2020-1-28 18:27

想接活的不少啊，顶过

发表于 2020-4-12 12:18

425168148，深圳，10年开发的小硕

，硬件和固件都可以做，

[项目外包] 硬件设计/修改/升级/pcb layerout

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