本页说说我们用到的CMOS种类：
CMOS的厂家：
OV：
我们主要用到OV6680（10万像素）、OV9665（130万像素）、OV2640/OV2650（200万像素），这些都是量产已久的机种了。新近有用到OV3650（300万像素）、 OV5642(500万像素）、OV8810（800万像素）。
美光：
主要就用到MI3130（MT9T013）、MI5130（MT9P012）。NB-CAM有用到130万和200万像素的。
三星：
主要就用S5K3E2FX，最近有用于NB-CAM的200万像素的。
以上CMOS所用的接口输出方式大都是DVP了，只有OV3650用到MIPI的接口。MIPI传输方式所需的demo kit要复杂得多。以上是我所了解的一些主要用到的sensor。其余另外的另当别论。
也说一下CMOS sensor的封装形式，在工厂的生产流程，主要就有3种。
一种是CSP制程，就是CMOS是用SMT贴片机打在PCB板上的。这制程比较烦的问题是虚焊，BGA封装，焊接不好就造成开路，也需注意PCB的质量问题，且在使用过程碰撞也有可能造成开路，sensor就工作不了了。
一种是COB制程。使用D/B机台用金线将sensor和PCB板线路连接起来。此封装形式性能挺稳定的。就是在D/B打金线过程会sensor刮伤，或金线打不良。另外的COB污点是个大问题。
一种是ACF制程。将PCB软板和模组硬板相连起来。机台的使用是个问题。导电粒子的爆破程度不足，及软硬板在作业过程对位不好，会造成不良。不过此制程的优点是价格成本较低。 |
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